目录
序言
“电子电镀专辑”序言（英文）Zhi-Dong Chen;Chong Wang;Wei He;Ming Li;5-7
聚焦
作者聚焦（英文）8-10
综述
酸性镀铜添加剂开发及应用技术邹浩斌;谭超力;熊伟;席道林;刘彬云;11-21
芯片钴互连及其超填充电镀技术的研究进展魏丽君;周紫晗;吴蕴雯;李明;王溯;22-34
电沉积铜箔的微观组织结构——三维电结晶模式中的电结晶机理探讨刘仁志;谢平令;王翀;35-45
玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状纪执敬;凌惠琴;吴培林;余瑞益;于大全;李明;46-65
论文
低电压电沉积类金刚石碳膜的研究王历;吴敏娴;李珺;陈艳丽;王文昌;陈智栋;66-73
酸性溶液中苯并三氮唑和3-巯基-1-丙烷磺酸钠在铜电极表面的电化学SERS研究沈银飞;陈艳丽;王笙戌;朱晔;王文昌;吴敏娴;陈智栋;74-84
钴互连化学机械抛光浆料中的界面腐蚀行为研究秦凯旋;常鹏飞;黄钰林;李明;杭弢;85-93
醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响杨森;王文昌;张然;秦水平;吴敏娴;光崎尚利;陈智栋;94-105
孔雀石绿对金属钴超填充和成核过程的影响马晓川;李亚强;杨培霞;张锦秋;安茂忠;106-113
高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化杨凯;陈际达;陈世金;许伟廉;郭茂桂;廖金超;吴熷坤;114-122
蚀刻引线框架用的弱碱性无氰镀银工艺的研究赵健伟;朱海锋;于晓辉;袁桂云;孙志;123-133
数值模拟方法在周期换向脉冲电镀通孔中的应用张远航;安茂忠;杨培霞;张锦秋;134-140
Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究缪桦;李明瑞;邹文中;周国云;王守绪;叶晓菁;朱凯;141-147
《电化学》征稿简则148-150
《电化学》152